基板行業(yè)股票有哪些？（2023/4/25）
2023年基板概念股有：
(相關(guān)資料圖)
1、菲利華（300395）：
公司2021年的凈利潤(rùn)3.7億元，同比增長(zhǎng)55.44%。
公司產(chǎn)品合成石英錠可用作TFT-LCD和OLED平板顯示器生產(chǎn)的光掩膜基板，是僅次于硅材料的第二大半導(dǎo)體制造材料。
在近30個(gè)交易日中，菲利華有19天下跌，期間整體下跌7.58%，最高價(jià)為52.68元，最低價(jià)為51元。和30個(gè)交易日前相比，菲利華的市值下跌了18.78億元，下跌了7.58%。
2、兆馳股份（002429）：
公司2021年凈利潤(rùn)3.33億，同比增長(zhǎng)-81.12%。
公司能夠獨(dú)立完成“藍(lán)寶石平片→圖案化基板PSS-→LED外延片→LED芯片“整個(gè)制作流程，有氮化鎵外延片，能夠提供全面的芯片解決方案。
回顧近30個(gè)交易日，兆馳股份股價(jià)上漲7.19%，總市值下跌了9053.88萬(wàn)，當(dāng)前市值為220.46億元。2023年股價(jià)上漲27.1%。
3、長(zhǎng)電科技（600584）：
2021年報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)29.59億元，同比增長(zhǎng)126.83%。
高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲13.28%，總市值下跌了46.27億，當(dāng)前市值為578.89億元。2023年股價(jià)上漲28%。
4、崇達(dá)技術(shù)（002815）：
2021年崇達(dá)技術(shù)凈利潤(rùn)5.54億，同比增長(zhǎng)25.7%。
公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為小批量印制電路板的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品類型覆蓋HDI板、背板、厚銅板、軟硬結(jié)合板、埋容板、高多層板、立體板、鋁基板、高頻板等。
回顧近30個(gè)交易日，崇達(dá)技術(shù)股價(jià)上漲9.24%，總市值上漲了1.2億，當(dāng)前市值為138.22億元。2023年股價(jià)上漲20.14%。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
